晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产

6月13日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目用地（温岭市GY060507-1地块）成功出让。项目总用地面积达14755平方米，由温岭新城开发区下属国有企业负责厂房建设。

温岭发布消息显示，浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，目前已进入设备进场及调试阶段，将于本月正式投产。投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。

二期项目主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。项目计划于今年三季度开工建设，并于2026年投产。（校对/赵碧莹）