晶驰机电完成数千万首轮融资，聚焦第三代、第四代半导体装备领域

10月7日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）官宣于近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动该公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升该公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力。

晶驰机电指出，在此基础上，公司将不断完善自身的组织架构和提高产品质量，致力于为客户提供更优质产品与个性化解决方案，满足客户的需求。

杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心。该公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。其主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。

据悉，晶驰机电分别与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室，拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队。该公司拥有15项已授权及在申请专利，预计每年新增10余项技术专利。（校对/姜羽桐）