智能网联汽车芯片供需对接会即将开启

2023第三届工控中国大会将于11月1日-3日在苏州太湖国际会议中心举办，本届大会以“生态链接 智控未来 筑基新型工业化”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、中国工业经济联合会、国家智能制造专家委员会、国家产业基础专家委员会、江苏省工业和信息化厅、江苏省国有资产监督管理委员会、苏州市人民政府共同主办。

智能网联汽车芯片供需对接会以“汽芯协力 链动未来”为主题，旨在搭建汽车产业链沟通的桥梁，推动供需对接和产业融合，筑牢智能网联汽车产业链生态。本次对接会将邀请产业界领军人物出席，集聚包括整车企业、汽车芯片企业、系统企业、一级供应商企业在内的关键环节产业链企业代表。以汽车芯片为核心，围绕赋能汽车新动力一一模拟类功率类芯片发展模式新动向；域控制架构向中央架构发展的趋势一一计算芯片的发展模式由分立走向整合，新形势下软硬结合助力汽车产业发展一一系统厂商与车企共话新思路三个重点专题，研讨当前汽车芯片产业链发展新态势，共商发展新机遇。