版主 智芯科：存内计算芯片开拓者和领跑者，为新质生产力提供算力底座
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】智芯科（合肥）芯片设计有限公司（以下简称：智芯科）
【候选奖项】年度新锐公司
随着数字化浪潮的汹涌澎湃，人工智能（AI）正成为推动国家高质量发展的新引擎。深度学习算法的不断发展使得人工智能能够从海量数据中自动学习各种模式和特征，从而具备识别图像、理解语言等能力。此外，高性能芯片的研发也为人工智能提供了强大的计算支持，使其能够更快地处理复杂任务。因此，算力不仅为AI的飞速发展提供了坚实基础，更成为衡量一个国家或地区在数字经济领域内竞争力的重要指标。
存算一体芯片的主流技术路径包括DRAM、SRAM、Flash、Emerging NVM等。其中，SRAM具有读写速度快、能效比高、工艺成熟和可集成性佳的优势，可快速无限次读写，很适合Transformer的自注意力机制。凭借这些优势，SRAM已成为海内外存算一体技术研发的首选。
作为存内计算芯片开拓者和领跑者，智芯科自成立以来，一直专注高算力、高能效优势的存算一体AI芯片开发，自主研发存算一体（CIM）核心专利，基于SRAM的数模混合技术路径，使用高度混合数字电路设计，拥有完整的工具链以及算法软件布局，聚焦具身智能领域，助力实现存内计算技术的快速迭代与应用落地，推进AI革命。
智芯科创始团队成员均为全球资深华裔芯片和人工智能专家，分别来自UTSTARCOM、Adobe、Marvell、展讯等国内外知名半导企业，平均拥有30年行业经验，具备全链路研发实力，从技术到应用落地的全覆盖。
核心研发成员汇聚了来自清华，中国科学院，中科大等国内外知名高校的顶尖人才，拥有丰富的行业经验和技术实力。创始人兼CEO顾渝骢在芯片设计领域有着深厚的专业背景和丰富的行业经验，致力于推动存算一体技术的发展，积极探索该技术在具身智能、服务器、穿戴芯片等众多领域的落地应用。
目前，智芯科基于SRAM的数模混合技术路径，基本覆盖从1GOPS到1000TOPS算力规模的芯片，并且支持多模态能力。其中，小算力的芯片主要用于语音识别、语音交互等场景；AT700主要解决具身智能感知问题，适用于边缘侧服务器、探月无人车、智能卫星、VR眼镜等高端应用场景；AT800用于构建具身智能的“大脑”，适用于人形机器人的大脑、太空算力等；AT900则是车规级芯片，是自动驾驶与低空飞行的算力巨擘，适用于大算力场景。这些芯片在算力、能效比及应用场景等方面均展现出卓越性能。
据悉，智芯科提供的大算力、低功耗、高能效比通用性人工智能算力芯片，比同类进口芯片，能效比提高3倍。通过优化算法和硬件设计，可以在相同的计算任务下降低能耗，实现12nm存内计算npu能效比到达3nm传统数字npu水平。并且，采用智芯科存内计算的大模型大算力芯片，可以降低大模型推理服务器的功耗，降低大模型的使用成本，实现节能减排。
值得提及的是，2024年8月，智芯科自主研发的首款支持语音和视频的多模态存内计算AI芯片AT690成功点亮，并成功跑通端侧语音和图像模型。与传统架构下的AI芯片相比，该款芯片在算力、能效比，功耗等方面都具有明显的优势。该款芯片支持市面上的主流算法，算子，并且可以灵活支持软件定制算子，有效适配新算子的高速更新，支持算法更新迭代。支持语音、图像、NLP等通用模型，有效满足超低功耗唤醒、VAD、语音识别、视觉识别等多模态场景，适用于智能家居、机器人、智能座舱，实现自由对话，暗光全彩等特点，同时还赋能边缘侧语音图像处理设备等应用场景。
此外，智芯科也在根据AI芯片应用领域差异化及对成本控制的不同需求，智芯科产品具备多形态、通过高度客制化满足客户需求，独立开发 SoC 产品以及以 IP 授权形式与下游厂商合作，积累经验并创造营收，形成稳定的合作生态。目前公司成功研发并量产了“680”芯片，该芯片已成功应用于公牛集团的智能语音开关产品，出货量达到50万片；公司与科创板上市公司炬芯科技开展深度合作，通过IP授权模式实现双赢，为公司未来发展奠定了坚实基础。
智芯科始终坚守初心，关注客户需求，致力于解决人工智能领域的能源问题，为智能安全、智能家居、智能汽车以及智能人形机器人等关键领域提供超高质量最低功耗的人工智能芯片。未来，智芯科仍将不断探索和突破技术边界，提高运算效率，为新质生产力提供人工智能自主可控算力底座。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
【评选标准】
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）。
