曦华科技完成超2亿元B+轮融资,车规级芯片量产加速

集微网消息,近日,曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资,老股东弘毅投资继续加持资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

2023年内曦华科技已连续完成两轮融资。2月消息,曦华科技完成数亿元B轮融资。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的IC设计公司成立于2018年,为国家级高新技术企业专精特新企业,目前已布局专利等知识产权超过400项,参与车规级功能安全国家标准起草,在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室

据悉,曦华科技旨在提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案,从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用,重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求曦华科技产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

曦华科技官方消息显示,曦华科技车规MCU产品已实现量产稳定供货,本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设,纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列,横向上拓展MCU+芯片和方案,以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时,公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展,与上下游产业链形成良性的联动和配套供,携手共进,铸就汽车品质新时代。(校对/姜羽桐)


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