曦华科技完成超2亿元B+轮融资，车规级芯片量产加速

集微网消息，近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持，资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

2023年内，曦华科技已连续完成两轮融资。2月消息，曦华科技完成数亿元B轮融资。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的IC设计公司，成立于2018年，为国家级高新技术企业、专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。

据悉，曦华科技旨在提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求。曦华科技产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

曦华科技官方消息显示，曦华科技车规MCU产品已实现量产稳定供货，本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设，纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列，横向上拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时，公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展，与上下游产业链形成良性的联动和配套供，携手共进，铸就汽车品质新时代。（校对/姜羽桐）