机构：亚洲公司统治先进封装基板市场

集微网消息，市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板（IC 载板）市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长，至 2028 年将会达到近 340 亿美元。

其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元，ED 将增长至 9 亿美元。

亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。