机构：芯片法案已宣布超300亿美元补贴，五大晶圆厂占据绝大多数

据SIA指出，截至2024年7月30日，CHIPS计划办公室已宣布超过300亿美元的资金补贴和超过250亿美元的贷款。这些资助已颁发给14家公司，但五家晶圆厂（英特尔、格芯、台积电、三星、美光科技）占据了绝大部分资金，而且他们也获得了州和地方的补贴。

这些项目的总投资将超过2840亿美元，实施时间各不相同，有些计划于2025年完工。其他晶圆厂将在未来两到七年内完工。此外，德州仪器还正在为其位于德克萨斯州谢尔曼和犹他州莱希的计划中的晶圆厂申请CHIPS法案资金。

CHIPS资金可能对一些晶圆厂的选址产生了影响，也可能使其中一些投资提前了一两年。如果没有CHIPS法案资金，台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。此外，《芯片法案》资助的影响在2024年可能不会很大，但可能会增加2025年的资本支出。

美国并不是唯一一个补贴半导体产业的国家。据报道，计划中的半导体投资包括来自欧盟的460亿美元、德国的210亿美元、中国大陆的1420亿美元、韩国的550亿美元、日本的250亿美元以及中国台湾的160亿美元和来自印度的100亿美元。

SIA预估2024年半导体总资本支出为1660亿美元，比2023年下降2%。Electronicsweekly预计，2025年资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年1820亿美元的历史最高水平。

具体来看，SK海力士和美光科技计划在2024年实现两位数的资本支出增长，而三星则预计资本支出将略有下降。SK海力士和美光预计2025年资本支出将大幅增长，其中SK海力士增长75%，美光增长47%。

台积电计划将2024年资本支出削减3%，并将2025年资本支出增加10%。中芯国际预计2024年资本支出不会发生变化，而联电计划增加10%。格芯将在2024年将资本支出削减61%，但随着其在纽约马耳他开始建设价值116亿美元的晶圆厂项目，2025年资本支出应该会大幅增加。

此外，英特尔预计2024年资本支出将增长2%。德州仪器坚持其未来几年平均资本支出50亿美元的计划。意法半导体和英飞凌科技均计划在2023年大幅增加资本支出后，于2024年削减资本支出。

Electronicsweekly对2025年半导体资本支出增长11%的预测可能偏保守，因为仅台积电、美光和SK海力士的计划就占了2024年至2025年190亿美元资本支出增长的三分之二。

作为支出最大的公司，三星可能会在2025年大幅增加资本支出，以保持其内存市场份额并增加其代工业务。SEMI在其2024年6月的预测显示，2025年300mm晶圆厂设备的支出将增加17%，而2024年则增加了6%。WSTS在2024年6月的预测显示，2024年半导体市场将增长16%，2025年将增长12.5%。而Electronicsweekly的上行预测是2025年资本支出将增长20%。