杭州光研科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于半导体晶圆检测设备研发

集微网消息 近日，杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。

杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。公司位于杭州市集成电路产业园，工厂设有1000多平方的研发实验室，有500平方的洁净车间，用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。

据悉，针对300mm硅片缺陷检测的高端设备大部分仍由欧美及日本厂商垄断，国产设备急需突破。光研科技多款晶圆检测设备已实现国内头部客户批量出货。（校对/赵碧莹）