杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成

集微网消息，杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目再添新进展。十四化建消息显示，杭州宝鼎乾芯项目主体结构已全部完成，当前正处于外部管网和室外道路施工阶段，11月将力争完成所有室外道路及土建工程，12月进入竣工验收环节。

8月10日，杭州宝鼎乾芯项目FAB厂房结构封顶仪式举行。当时杭州宝鼎乾芯总经理吕瑞霖表示，随着FAB厂房封顶，宝鼎乾芯6英寸半导体项目迈入机电安装工程施工阶段。

据悉，宝鼎乾芯项目坐落在杭州市钱塘区芯谷，一期占地70亩，建筑面积11.6万平方米。项目于2022年8月开工。宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司由上海宝鼎投资股份有限公司和杭州市钱塘区政府出资平台共同发起成立。

钱塘发布今年8月消息显示，宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制造生产线项目一期备案总投资8.5亿元，总建筑面积约11.62万平方米，计划建设6英寸晶圆的生产和研发基地。项目主要涉及功率器件、功率集成电路与微电子机械系统三大产品线。项目达产后，预计生产规模达年产100万片。（校对/姜羽桐）