杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

集微网消息，近日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。

该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万㎡，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心。项目于2023年3月进场施工，预计最快2024年6月实现生产区域竣工投产。

富阳灵桥镇消息称，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主要从事国产自主可控的高端芯片全流程测试，建成后，将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分释放富阳特色化资源属性和产业势能惯性。随着该基地的建成，富阳围绕富芯半导体等龙头项目，初步形成从设计、制造、封测、应用全产业链发展规模。（校对/姜羽桐）