版主 柠檬光子：打造国产替代方案，多结多分区VCSEL激光芯片解决封装小型化痛点
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳市柠檬光子科技有限公司（以下简称：柠檬光子）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度车规芯片技术突破奖
集微网消息，VCSEL即垂直腔面发射激光器，是一种特殊的半导体激光器，与传统的边射激光器（EEL ）不同，其特点是激光垂直于顶面射出，这种出光方式具有许多优点，例如圆形光斑、高效率、阈值电流小、工作温度范围大、高电光转化效率等。近年来，随着在3D感测中的应用，VCSEL已逐步进入消费电子市场，成为生物识别、3D传感、AR/VR等功能必需的元器件，并且还将在物联网、5G通信、RF元件、ADAS等领域进一步扩展应用。根据Yole报告数据，2022年VCSEL整体市场规模达到9.78亿美元，预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗。VCSEL到2028年整体市场规模将增长至14亿美元，2022年至2028年的复合年均增长率将高达6%。
在众多国产厂商中，柠檬光子不断加快半导体激光芯片和VCSEL激光芯片量产速度和市场开拓，积极推动国内半导体产业发展。
柠檬光子成立于2018年7月，是一家专注于提供一站式高端半导体VCSEL、HCSEL、EEL激光芯片及光源解决方案的高科技企业。通过激光芯片、光学设计与应用模组三大核心技术闭环，为市场提供超高性能的激光芯片及激光引擎产品。柠檬光子核心团队拥有约20年的先进光电半导体行业大规模量产化经验，全球布局的成熟供应链体系保障6英寸晶圆月产能2000pcs以上。
柠檬光子芯片产品系列包括VCSEL、HCSEL和EEL大功率芯片。柠檬光子量产的VCSEL芯片有808/850/905/940nm及多结多分区VCSEL，光功率10mW~10W，脉冲光功率数百瓦，峰值电光转化效率PCE高达63%，达到国际领先水平；940/976nm 2W-30W HCSEL（水平腔面发射激光器）芯片是柠檬光子首创的独家产品，其光谱宽度窄、更高可靠性、热阻低；920/976nm EEL芯片功率25W、45W及50W以上大功率可选。
柠檬光子模组系列产品包括点模组、线模组、面模组3种类型：点、线、面激光模组配合柠檬光子优秀的光学设计满足客户的痛点需求。产品广泛应用于车载雷达、工业加工、人脸识别、激光医美等领域。
在具体产品方面，905nm 120W多结多分区VCSEL阵列是基于柠檬光子团队约20年的激光半导体经验研发而成，用于先进汽车和工业3D传感应用的解决方案之一。其体积极小，功率密度高，效率高、可扩展性和可靠性高。905nm 120W多结VCSEL非常适合短程至远距离的LiDAR解决方案。车规级VCSEL产品可以轻松升级现有的机械LiDAR解决方案，或配置为可寻址，固态扫描LiDAR的定制照明源，为汽车和工业环境提供高质量、成本效益高的解决方案。
据介绍，该产品亮点特性如下：
1.905nm多结多分区VCSEL芯片设计解决了光学集成商的封装小型化要求行业痛点，并进一步提供光学性能。
2.柠檬光子多结多分区VCSEL芯片能够实现分区照明，可调整每个区域控制信号强度，提高整体工作效率并减少冗余激光，降低功耗。
3.905nm多结多分区VCSEL可为高级3D结构光算法构建更灵活的点阵图。实现更远距离探测，并减少环境光干扰。
4.柠檬光子多结多分区VCSEL配置分成4x1、9x1、12x1、16x1、32x1、64x1区域或者2x2、4x2、4x4区域。每个区域均可以单独控制工作、测量距离，且每一种模式均可以根据应用来灵活控制FOV以及聚焦需要的区域。
柠檬光子最新推出的世界领先的多结多分区VCSEL激光芯片，集成了宽区域，高功率、远距离、低功耗、抗干扰、定制化设计等优势，极大丰富和满足了各种智能设备的小型化、接近感应、激光照明等应用需求。
柠檬光子目前已经有140多人，核心技术团队包括海外博士4名，硕士20名，主要负责光芯片及器件开发。计划2年内新增海外博士10人，国内博士硕士30人以上。已获得授权PCT专利4项、国内发明专利11项，专利布局超过50项。
基于资本市场的看好，柠檬光子于2019年8月完成5000万元A+轮融资，于2023年1月完成近亿元B2轮融资。
展望未来，柠檬光子努力打造采用国产半导体芯片，取代进口对应部件来提供国际领先的解决方案，致力于通过先进的激光技术赋能客户，推动高质量发展。（校对/张杰）
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1. 深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2. 产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
