概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

集微网消息，2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。

（来源：概伦电子）

据概伦电子总裁杨廉峰介绍，临港总部大楼承载着概伦电子总部办公及科研创新的重要职能，建成后将为公司未来发展带来更加广阔的空间。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，未来，以临港为基地，概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设。

2023年12月消息，概伦电子在接受机构调研时表示，公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来，公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设，目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻，预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。（校对/韩秀荣）