模数混合车规芯片厂商泰矽微完成数千万元融资，博奥集团战略入股

集微网消息 近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。泰矽微专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业。经过4年多发展，泰矽微已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产。

据悉，泰矽微在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业，在包括大众，吉利，华为，广汽，丰田，通用等众多OEM厂商有批量上车实际；泰矽微集成式氛围灯驱动芯片已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产。泰矽微集成式微马达驱动芯片也凭借其超高集成度和性价比、多种马达的兼容性及完整的算法和方案在空调出风口，热管理，座椅通风，AGS等应用中获得多个项目导入。泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者，经过数年的不断积累与迭代，已摸索出一套成熟的专用芯片产品定义、开发及销售的完整打法。

博奥集团在汽车零部件领域深耕多年，以专业的设计研发能力和严格的质量控制体系，为全球40余家车企提供优质的产品与服务。旗下企业包括重庆睿博光电股份有限公司（主要业务为汽车照明和电子产品）、科心新材料科技有限公司（主要业务为绿色、环保的新型复合材料）、座为（主要业务为人体工程椅）。

泰矽微创始人熊海峰表示，博奥集团具有很强的全球范围内的汽车产业资源与背景，本轮融资是继科博达、星宇股份后泰矽微连续第三轮在汽车照明及执行领域的又一重要战略融资布局，将进一步扩大泰矽微在相关领域的领先优势，具有重要的战略意义。

值得一提的是，泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、韦尔半导体、科博达以及浦东国资委等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。