欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产

根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。

Angstrom-T的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产，以出口到欧洲和其他国家/地区，以及国内市场。

Angstrem-T工厂于2007年开始兴建，位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒，该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。

由于这样的雄心壮志，该工厂在运营之初获得了10亿美元的政府资助来实施其计划。此外，该公司还从Vnesheconombank（VEB）获得8.15亿欧元的信用额度，用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照。

与此同时，Angstrem-T还与M+W Germany GmbH签订合约金额为1.5亿欧元，其任务是按计划在2008年底前建造和启动Angstrem-T工厂，用于生产130nm~90nm芯片。

Angstrom-T最初属于同名集团的母公司Angstrom JSC和Angstrom-M设计中心，获得俄罗国有开发银行Vnesheconombank的贷款后，该工厂被转让给赛普勒斯离岸公司Runica Investments。

然而，由于财务状况困难和资金不足，该公司年复一年地陷入更加困难的境地，无法偿还贷款。结果，到2019年1月Vnesheconombank扣押了该工厂的所有设备和股份，并申请破产。

Angstrom被转移到国家国防公司Rostec的管理层，以保持最低限度的芯片生产能力并尝试制造进口替代产品。另一方面，俄罗斯国内的芯片市场需求有限，难以支撑快速发展。

值得注意的是，除了困难的财务状况外，该公司自2022年以来一直受到美国的制裁，因为它从事军用导航系统的生产。加拿大、日本、瑞士和乌克兰也对其实施了制裁。此前有报道称，俄罗斯正在制裁下购买用于微电子产品生产的设备。

尽管俄罗斯政府早在俄乌冲突之前就推行了进口替代政策，但俄罗斯国防工业仍然依赖西方制造的机器和设备。