欣兴：AI相关载板将是未来重要成长动能

集微网消息，受电子产业仍处于调整期影响，PCB及IC载板厂欣兴今年一季度业绩不振，其23日公布的最新财报显示，今年第一季度营收为264.02亿元新台币（下同），毛利率16.26%，为13季以来新低，环比下降1.29个百分点，同比下降4.3个百分点。

欣兴认为2024年上半年总体经济景气尚不明朗，未见到明显复苏，订单能见度有限，一季度季因载板与HDI板有急单，营收与优于上一季，与2023年同期约持平，二季度营收预估较一季度持平至略减，下半年表现要再观察库存、总体经济、通胀与中国经济等不确定因素，整体产业到2024年6-7月才可望开始好转。

长期来看，欣兴看好AI将是公司未来重要成长动能，AI相关的ABF载板与PCB比重均可成长，其中以AI服务器带动的HPC与高速传输产品为发展主轴；同时，AI芯片需要采用ABF载板，虽良率具挑战，但平均单价高，随AI应用领域扩大，搭配主流客户出货，可再增加AI产品比例，预估今年高阶产品比重可望逾50%。

此外，欣兴对子公司苏州群策科技拟在中国大陆申请A股上市案，欣兴原拟今年提请今年股东常会讨论，但考量整体市况、申请时机及相关作业等因素，致使相关时程尚待进一步确定。