欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，发力车规UWB SoC等领域

据金鼎资本消息，近日，欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎康希产业基金领投，资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。

据悉，欧思微聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历，管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

据悉，欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合-车规级UWBSoC芯片，实现了行业领先水平的+1cm(1个标准偏差)测距精度、+1°(1个标准偏差)AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达(包括活体检测和脚踢雷达)国产芯片方案上车演示，且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时欧思微兼顾UWB在IoT及手机应用，在割草机器人领域及基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

在发力车规UWB SoC之余，欧思微也布局ADAS核心传感器汽车毫米波雷达SoC研发。UWB与毫米波雷达技术在应用场景上有高度互补性，技术上有很大的通用性。欧思微77GH2汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性;不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、chirp速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

金鼎资本消息指出，在未来两年内，欧思微将不断推出全球领先的车规级无线SoC芯片产品和全套系统解决方案，陆续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。届时欧思微将提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。