欧盟行业组织负责人：欧盟芯片法案2.0应涵盖传统芯片

欧盟行业组织欧洲工业自动化与工业协会 (ESIA) 负责人周五表示，欧盟委员会应扩大加强其计算机芯片行业的计划，将“基础和传统”半导体纳入其中，因为该地区的大部分优势都在于这些领域。

委员会正在讨论《欧洲芯片法案》的可能后续行动，该法案于 2023年4月推出，作为一项430亿欧元（469.6亿美元）的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。

欧盟委员会即将上任的技术政策负责人亨娜·维克库宁 (Henna Virkkunen) 上周在欧洲议会的听证会上承诺，将在正在讨论的2023年立法的后续行动中重点关注量子计算等新兴技术。

上周接任欧洲半导体行业协会主席的雷内·施罗德表示，欧洲的芯片行业支持Virkkunen的观点，但同时也认为需要加强现有芯片生态系统的部分内容。

施罗德表示：“我们呼吁委员会出台《芯片法案2.0》涵盖传统半导体和基础半导体。”

欧洲芯片制造商，如ESIA成员英飞凌，恩智浦以及意法半导体在现有的芯片制造技术中处于领先地位，并在微控制器、功率半导体和传感器方面不断取得进步。欧洲的汽车和工业公司反过来依赖这些芯片。

施罗德表示，ESIA渴望与新委员会密切合作，制定路线图，确保研究投资与商业需求相匹配，并最终实现扩大。

新委员会的重点是安全、竞争力和增长，预计将使用更广泛的政策工具来推动芯片行业的发展。冠状病毒大流行期间的短缺和中美技术竞争使人们对其战略意义的认识进一步加深。