比亚迪半导体“功率半导体模块和设备”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，比亚迪半导体股份有限公司近日取得一项名为“功率半导体模块和设备”的专利，授权公告号为CN220672566U，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2023年6月26日。

本发明公开了一种功率半导体模块和设备，其中，功率半导体模块包括：上散热器和下散热器；基板封装组合件，所述基板封装组合件位于所述上散热器与所述下散热器之间；限位件，所述限位件设置在所述上散热器和所述下散热器之间，以使得所述上散热器与所述下散热器平行。本发明的模块和设备可以确保上散热器与下散热器的平行性，实现了对模块高度的精确控制，从而确保封装模块的尺寸符合要求，方便模块应用端的安装效果。