比亚迪半导体“功率半导体模块和设备”专利获授权

集微网消息,天眼查显示,比亚迪半导体股份有限公司近日取得一项名为“功率半导体模块和设备”的专利,授权公告号为CN220672566U,授权公告日为2024年3月26日,申请日为2023年6月26日。

本发明公开了一种功率半导体模块和设备,其中,功率半导体模块包括:上散热器和下散热器;基板封装组合件,所述基板封装组合件位于所述上散热器与所述下散热器之间;限位件,所述限位件设置在所述上散热器和所述下散热器之间,以使得所述上散热器与所述下散热器平行。本发明的模块和设备可以确保上散热器与下散热器的平行性,实现了对模块高度的精确控制,从而确保封装模块的尺寸符合要求,方便模块应用端的安装效果。


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