水芯电子:以创新技术推动电源芯片数字化进程

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】苏州水芯电子科技有限公司(以下简称:水芯电子)

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

【候选产品】M12229系列

苏州水芯电子科技有限公司(MERCHIP),自2020年成立以来,迅速崛起成为国内可重构数字电源芯片领域的佼佼者。该公司率先提出可重构数字电源芯片概念并实现芯片量产,推动3000亿模拟电源芯片数字化的历史进程,有效解决了中国通信、服务器、工业、汽车、新能源及高端消费等领域数字电源芯片的技术难题。

短短3年间,水芯电子已构建起涵盖DSP大功率电源、VRM芯片、快充SOC等数字电源芯片产品矩阵的完整布局。水芯电子核心研发团队由电源SOC领域的开创者、可重构数字电源芯片发明人兼CEO吴钰淳领衔,汇聚了来自清华、电子科大等名校及多家全球知名芯片公司的顶尖研发专家。凭借深厚的技术底蕴和持续的创新迭代,水芯电子掌握了多项数字电源管理芯片的核心技术,成为行业内的佼佼者。

此次,水芯电子凭借M12229系列竞逐IC风云榜年度优秀创新产品奖,并成为候选企业。

水芯电子M12229系列芯片是35W两串升降压充电宝SOC芯片,在集成度、效率、性价比方面的表现都非常亮眼,可以助力客户快速实现22.5W向35W的功率升级。

该系列已经获品胜、移速、安克、爱国者等品牌采用。除了已经面市的移速35W充电宝产品,水芯电子还和业内其他知名品牌携手打造35W的充电宝、充电器产品,相关终端产品也将陆续面市。

水芯电子M12229系列芯片包含M12229H及M12229两款芯片。该系列芯片集成了微处理器、升降压电压变换器、快充协议控制器、电池充放电管理模块、LED显示驱动模块、电量计算模块、安全保护模块等功能单元,搭载极少的外部元件,即可组成35W多口快充移动电源。

以M12229H为例,其提供35W输入/输出功率,支持PD3.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、BC1.2 DCP等主流快充协议,并提供输入/输出的过压/欠压、电池过压、过充/过放、NTC 过温、放电过流、输出短路保护等完备的保护功能。得益于高度集成的产品特性,M12229H可以实现Qi2 15W无线充搭配30W有线充方案,外围元件布局十分精简,节省成本的同时,也让无线充移动电源的开发变得更简单,非常具有市场竞争力。

值得一提的是,在6.6V转20V 1.75A的条件下,M12229H的效率仍然可以达到“逆天”的94.2%。M12229H放电20分钟后,芯片温度仅为46.1℃,电感温度为60.1℃,温度表现优异。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;
2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标(30%);
技术的创新性(40%);
产品销量情况(30%)。


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