江波龙：部分车规级存储芯片已应用在整车中

近日，江波龙在接受机构调研时表示，截至目前，公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，并已经进入国内二十多家Tier1供应链体系。目前公司车规存储芯片在快速上升阶段，车规级eMMC产品，UFS产品已经批量应用在整车中。

为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆原厂共同开展从传统合作模式向TCM（Technologies Contract Manufacture，技术合约制造）合作模式的转型升级。在TCM模式下，产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。开展TCM模式，需要企业具备技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累。

此外，今年江波龙各嵌入式存储业务依然是公司主力，是销量及毛利的主要贡献来源；最传统的移动存储业务将保持稳定的业务占比；基于公司企业级存储及信创行业复苏的推动，今年公司固态硬盘业务占比将呈现稳步上升的趋势；最后是内存条业务，今年其营收占比预计保持稳中有升。

与此同时，江波龙SLCNAND Flash存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IoT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，累计出货量已超过5000万颗。目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系，与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破，成功导入了其旗舰产品。此外，在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了0到1的突破。

2024年1月，继自研SLCNAND Flash系列产品实现规模化量产后，江波龙发布首颗自研32Gb2DMLCNAND Flash，并于一季度完成流片验证。公司自研存储芯片业务的顺利推进，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力，除了能够更好的开展SLCNANDFlash小容量存储芯片业务之外，还能更好的反哺公司大容量存储业务，从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。

（校对/黄仁贵）