江苏省级工程研究中心“上新”，半导体势力凸显

近日，江苏省发展和改革委员会公示“2024年江苏省工程研究中心拟认定名单”。

其中，江苏省第三代功率半导体模块工程研究中心、江苏省高密度先进封装工程研究中心、江苏省集成电路数智化测试工程研究中心、江苏省高端 DSP 芯片工程研究中心、江苏省硅基微型显示器件工程研究中心、江苏省宽禁带半导体功率器件设计验证与测试工程研究中心、江苏省通感融合光子器件及系统集成工程研究中心、江苏省智能传感器与专用集成电路工程研究中心、江苏省宽禁带功率器件与高效电能变换工程研究中心、江苏省集成电路关键原材料工程研究中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、江苏省 2.5D 先进封测工程研究中心、江苏省射频芯片异构集成工程研究中心、江苏省光器件制造与加工工程研究中心等上榜。

据悉，省工程研究中心是由行业或领域内科技实力较强的重点科研机构、省级以上高新技术企业和高等院校组建的科研开发实体，是江苏省深入践行新发展理念和创新驱动发展战略，围绕因地制宜发展新质生产力，加速创新链产业链资金链人才链深度融合，着力打造的具有全球影响力的产业科技创新中心。

据悉，江苏省高端DSP芯片工程研究中心，依托单位为江苏华创微系统有限公司。华创微围绕新一代信息技术产业发展中的关键问题，建设高端DSP研究创新平台，开展 主频、性能、能效比、功耗、访存带宽、外设接口方面等研究，突破高主频DSP处理核微结构设计优化；可重构通信与安全算法加速部件设计；20Flops/W以上能效比的低功耗设计；先进工艺数字芯片全流程设计；超大规模复杂芯片仿真验证；高速IO封装设计等关键技术，开发DSP芯片及衍生装备。

江苏省集成电路关键原材料工程研究中心，依托单位为常州强力先端电子材料有限公司。（校对/邝威洋）