波士顿预计2032全球先进芯片产能中国占2%,美国占28%

美国半导体产业协会(SIA)和波士顿顾问集团(BCG)报告显示,美国在10纳米以下先进芯片的生产能力突飞猛进,预料至2032年,其全球产能占比上升至28 %,大幅领先中国大陆的2%。

据报导,美国的进展部份归功于2022年通过的旨在振兴美国芯片制造能力的芯片科学法,比如台积电已同意在亚利桑那州兴建一座2纳米厂,此为台积电在该州投资650亿美元计划中的一部分。

根据该报告,至2032年,美国预计占全球芯片产能14%,然而中国台湾与中国中国大陆将分别以21%与17%持续维持领先地位。

中国大陆已提供逾1420亿美元政府奖励措施,以建立本国半导体产业,至2023年实现70%的自给自足。2012至2022年,中国的晶圆产能已扩展3倍,同时期美国仅增加11%。

报告指出,中国大陆的芯片设计聚焦在消费性电子产品、产业控制系统以及人工智能器材。然而,在先进的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、现场可程式化闸阵列(FPGA),以及相应更高阶的服务器与电脑电源管理等低竞争力较低。


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