泰矽微完成新一轮融资，布局更多车规专用数模混合SoC芯片

9月30日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）官宣于近日完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为浙江联益控股。本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发，面向智能汽车的各类应用场景，致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。

（来源：泰矽微）

泰矽微致力于打造各类高可靠性模数混合车规专用芯片，其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局并处于国内车规芯片行业的领先地位。相关产品已进入包括大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、华为、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等汽车主机厂。

泰矽微官方消息显示，在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片，现已导入数十个项目；在氛围灯驱动芯片领域不但首次实现了真正意义上的国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国际厂商，现已发展成为氛围灯芯片领域的技术领导者，累计出货已达千万颗量级；在触控芯片领域继续秉持了高性能、高集成度及高可靠性的产品开发理念，芯片集成实现了电容触摸和压力感应双模检测技术，是全球领先的车规智能按键和智能表面解决方案。

联益是国内领先的汽车零部件企业，深耕汽车行业30余载，主机厂客户主要覆盖比亚迪、吉利、一汽-大众、上汽大众、奇瑞、长城、宝马、现代、理想、广汽、长安、福特及特斯拉等。（校对/姜羽桐）