派恩杰半导体完成数亿元融资，系第三代半导体“小巨人”

据南京市创投集团消息，派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称“派恩杰半导体”）于近日宣布完成数亿元融资，本轮融资由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于供应链建设。

派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家第三代半导体功率器件设计和方案商，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。

派恩杰半导体也是国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。

今年8月，派恩杰半导体（杭州）有限公司正式变更为派派恩杰半导体（浙江）有限公司；今年9月，派恩杰半导体获得了专精特新“小巨人”企业认定。

南京市创投集团消息指出，派恩杰半导体拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景，为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。