浙江大学集成电路学院3位教师入选ISSCC技术委员会（TPC）

近日，浙江大学集成电路学院超大规模集成电路设计研究所的高翔、柯徐刚、赵博3位教师入选了被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC 技术委员会（TPC），彰显了浙江大学集成电路学院在国际学术界和工业界的知名影响力。

IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC）

IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC）全称为国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别学术会议。自1953年以来已连续开办70余年，每年2月均在美国旧金山召开;每年有200余项芯片实测成果入选，四成左右的芯片成果来自于国际芯片巨头公司，例如:英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等，其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所；历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露，如:世界上第一个集成模拟放大器芯片(1968年)、第一个8位微处理器芯片(1974年)和32位微处理器芯片(1981年)、第一个1Gb内存DRAM芯片(1995年)、第一个多核处理器芯片(2005年)等。

入选老师介绍

高翔

浙江大学集成电路学院百人计划研究员，博士生导师。IEEE senior member, ISSCC技术委员会（TPC）委员，RFIC 指导委员会委员。

2004年获得浙江大学本科学位，2010年获得荷兰屯特大学最优等博士学位，2010年至2016年在美国加州硅谷任职于Marvell Semiconductor，历任资深工程师，主任工程师，资深主任工程师以及首席工程师。2016年至2018年任美国Credo Semiconductor技术总监。2018年入选国家青年人才计划，并回到浙江大学任“百人计划”研究员。长期致力于高速模拟及模数混合信号IC芯片设计包括锁相环、高速SerDes等的理论研究以及产业化，并在相关领域取得了重要的原创性成果，是目前国际主流低抖动锁相环结构亚采样锁相环（Sub-Sampling PLL）的发明人，曾获得IEEE RFIC最佳论文奖，在IEEE国际会议和期刊发表30多篇论文，被授予20多项国际专利，2016年当选为IEEE高级会员，2015-2019，以及2024年两次当选为IC芯片设计领域顶级会议IEEE ISSCC的技术委员会，同时也是领域重要会议IEEE RFIC的执行委员会委员以及IEEE CICC的技术委员会委员。主要研究方向报告锁相环、模数/数模转换器、高速SerDes及相关的模拟/数字IC设计技术。

柯徐刚

浙江大学集成电路学院百人计划研究员，博士生导师，国家海外高层次引进人才，ISSCC技术委员会（TPC）委员，曾长期任职于美国硅谷凌力尔特/ADI和德州仪器。

浙江衢州人，2023年通过国家青年人才引进加入浙江大学集成电路学院。分别于2007年和2010年在浙江大学电气学院获得本科和硕士学位，2010年加入世界著名半导体公司德州仪器（Texas Instruments）从事集成电路芯片研究与开发量产。2014年获得全额奖学金进入美国德州大学达拉斯分校（德州仪器总部所在地）攻读博士学位，并在美国最大的模拟集成电路研究中心（TxACE Center）从事高性能、高可靠性模拟功率芯片和汽车芯片及功能安全技术和电路的研究。曾于2017年以第一作者发表首篇浙江大学和美国德州大学合作的ISSCC论文。2017年起加入美国硅谷的世界著名半导体公司凌力尔特（Linear Technology）和Analog Devices（ADI），担任事业部高级经理管理职务，管理和带领产品线和技术团队，负责汽车芯片和高性能模拟芯片产品的研发和量产，量产芯片数十款，且与美系、德系和日系车厂如丰田、本田、马自达、特斯拉等的一级供应商合作多年。柯徐刚博士在德州仪器和ADI两家公司任职时间超过10年。

2023年起担任ISSCC技术委员会（TPC）委员，曾四次在集成电路芯片领域国际顶尖ISSCC大会上发布第三代半导体和汽车芯片的技术突破。担任ISSCC Demo Session主席，APEC电源Session主席等。学术研究聚焦高压模拟集成电路、高性能高可靠性汽车芯片、汽车和工业电池管理系统BMS以及第三代半导体功率芯片等。总共发表国际论文数十篇，其中包含集成电路芯片领域国际顶级会议和期刊ISSCC/JSSC/VLSI论文10篇，拥有中国、美国和欧洲专利数十项。

赵博

浙江大学长聘教授、求是特聘教授，国家高层次科技创新领军人才，国家重点研发计划首席科学家，ISSCC技术委员会（TPC）委员。

2018年入选国家青年人才引进浙大，2022年入选国家高层次科技创新领军人才，2023年担任国家重点研发计划“生物与信息融合(BT与IT融合)”首席科学家。带领团队近五年共流片30余款芯片，主要应用于生物医疗和物联网两个方向，实现从“超低功耗”到“近零功耗”的芯片技术革新，包括无线脑机接口芯片、无源蓝牙芯片、动态血糖监测芯片、脑氧监测芯片、高能效触屏芯片、生物阻抗检测芯片、人体信道通信芯片、等等。累计发表了ISSCC、JSSC、VLSI、CICC等高水平论文70余篇，获授权专利20余项。近五年以第一/通信作者发表被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC/JSSC十余篇。获IEEE国际电路与系统协会顶级奖项“达林顿奖”、顶级期刊IEEE TCAS-I最佳副主编奖、ISLPED最佳芯片设计奖、中国产学研合作创新奖、HiTech全球青年创业大赛第1名、小米青年学者、等等。入选被誉为“芯片奥林匹克”的顶级国际会议ISSCC的技术委员会，担任IEEE国际生物医疗与生命科学电路与系统技术委员会主席、芯片领域两大顶级期刊IEEE TCAS-I和IEEE TBioCAS的副主编、IEEE智能制造标准审查委员会委员，以及ISCAS、BioCAS、A-SSCC等重要国际会议的技术委员会。

2018年入职浙大以来，指导的第一批博士生每人都曾以第一作者在被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC/JSSC上发表论文（张云珊、杨长贵、李祝昊、常子怡、肖起京、冯向东、沈毅力、等等）。在2023年至2024年度，指导学生发表了2篇ISSCC+2篇ISSCC+4篇JSSC。指导的研究生中，常子怡获得2024届省级优秀毕业生荣誉称号，杨长贵获得2024届校级优秀毕业生荣誉称号，常子怡、肖起京获国家奖学金，李祝昊获得2023年“奋进奖学金—集成电路人才培养”项目，张云珊、冯向东获得沐曦奖学金。