海外芯片股一周动态：传苹果与博通合作开发AI芯片 英伟达Thor芯片延迟量产

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，博通盈利高于预期，人工智能推动销售增长；英飞凌将在中国本地化生产芯片；光芯片公司Ayar Labs获1.55亿美元融资；台积电首家日本晶圆厂有望年底前量产；传明年苹果iPhone将使用自研Wi-Fi芯片；三菱电机寻求在日本建立功率芯片联盟；俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产；富士通展示144核Monaka Arm芯片；Marvell开发定制HBM内存解决方案；三星将为新款Galaxy Z Flip量产自研处理器。

财报与业绩

1.博通盈利高于预期，人工智能推动销售增长——苹果公司及其他大型科技公司的芯片供应商博通公布的第四财季盈利优于预期，人工智能需求提振了增长。该公司周四在声明中表示，剔除部分项目后的每股收益为1.42美元。收入升至近141亿美元。博通预计截至1月的第一财季销售额将达到146亿美元，符合分析师预期。

投资与扩产

1.英飞凌将在中国本地化生产芯片——德国半导体制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。Jochen Hanebeck称，“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”

2.泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资——泰国投资委员会（BOI）周三表示，已批准富士康旗下子公司的一项3.06亿美元投资，用于生产芯片行业的机械零部件和设备。

该投资通过富士康的子公司Unique Integrated Technology进行，并将用于在春武里府和罗勇府各建设一座工厂。

3.光芯片公司Ayar Labs获1.55亿美元融资——Ayar Labs专门利用光在芯片之间传输数据，该公司获得了美国三大半导体设计公司的投资。Ayar Labs表示，在由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的一轮融资中，它从英伟达、AMD Ventures和英特尔投资（Intel Capital）筹集1.55亿美元。Ayar Labs联合创始人兼CEO Mark Wade表示，凭借这笔投资，公司估值超过10亿美元。

4.博世获美国2.25亿美元《芯片法案》补贴——美国商务部13日表示，已与德国汽车零组件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅（SiC）功率半导体厂兴建计划，提供多达2.25亿美元的补贴。博世预期，这座半导体厂2026年起将以200毫米（8英寸）晶圆生产芯片。

5.台积电首家日本晶圆厂有望年底前量产——当地运营工厂的总裁12月13日表示，台积电（TSMC）即将在今年开始其在日本的第一个工厂——熊本工厂进行大规模生产。台积电已成功在熊本启动了一条生产线，其“质量与中国台湾的工厂相同”，日本先进半导体制造公司（JASM）的Yuichi Horita表示。

市场与舆情

1.传明年苹果iPhone将使用自研Wi-Fi芯片——据知情人士称，苹果公司计划从明年开始为其设备切换到自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，这一举措将逐步淘汰目前由博通公司供应的部分部件。知情人士表示，苹果这款芯片代号为“Proxima”，该芯片已经研发数年，预计将在2025年生产的首批iPhone和智能家居设备中投入使用。报道补充称，苹果公司自主研发的芯片将由台积电生产。

2.英伟达Thor芯片延迟量产——美国芯片大厂英伟达（NVIDIA）旗舰车载AI芯片Thor的连续延迟，正在增加失去核心客户的风险。媒体16日报道，Thor原本计划2024年中量产，现已大幅推迟，“预计2025年中上车，且还是入门版”。这影响着一些车厂的新车产品决策。其中，小鹏汽车的2025年新车，正在考虑搁置采用Thor芯片。

3.三菱电机寻求在日本建立功率芯片联盟——三菱电机CEO表示，该公司正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。三菱电机CEO Kei Uruma表示，尽管管理层普遍支持合作，但此类讨论在行政层面受阻，没有取得进展。不过，随着日本公司进一步落后于德国市场领导者英飞凌科技，紧迫感正在增强。

4.三星将2000名工程师调往平泽，以克服HBM挑战——据报道，三星电子启动大规模的人事调整，将2000名工程师重新分配到位于平泽的下一代半导体中心。然而，三星公司否认了这些说法，称其毫无根据。媒体指出，这次调整是由三星设备解决方案（DS）部门执行副总裁兼负责人Young-hyun Jun（全永铉）主导的。此次重新分配旨在提高先进DRAM工艺的良率，并解决三星在高带宽存储器（HBM）方面的滞后问题。

5.俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产——根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。Angstrom-T的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产，以出口到欧洲和其他国家/地区，以及国内市场。然而，由于财务状况困难和资金不足，该公司年复一年地陷入更加困难的境地，无法偿还贷款。

6.联电夺高通先进封装大单——先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

技术与合作

1.富士通展示144核Monaka Arm芯片——富士通展示了用于数据中心的基于Armv9的144 核Monaka处理器的样品，并透露了一些细节。该公司透露，该处理器正在与博通合作开发，并依赖于博通的3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台。富士通的Monaka是一个巨大的CoWoS系统级封装（SiP），采用台积电的2nm工艺技术制造，内置144个基于Armv9的增强型内核，这些内核以面对面（F2F）的方式堆叠在SRAM块顶部，使用混合铜键合（HCB）。

2.传苹果与博通合作开发AI芯片——据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。

3.Marvell开发定制HBM内存解决方案——在Analyst Day 2024，Marvell（美满电子）宣布推出用于定制XPU的定制高带宽存储器（CHBM）解决方案，该XPU面向AI应用。该方案是与领先的内存制造商合作开发的，CHBM承诺为特定的XPU设计优化性能、功耗、内存容量、芯片尺寸和成本。CHBM将与Marvell的定制XPU兼容，并且至少在初期不会成为JEDEC定义的HBM标准的一部分。

4.三星将为新款Galaxy Z Flip量产自研处理器Exynos 2500——据悉，三星将在明年发布的Galaxy Z Flip型号中使用其自行制造的应用处理器Exynos 2500。一位三星高级管理人员表示，Exynos 2500的大规模生产将于明年开始，但由于没有足够的时间确保芯片的充足供应，它们不会用于Galaxy S25系列。但他们表示，该芯片将用于明年下半年发布的Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE。

5.恩智浦与韩企bitsensing达成合作协议——据报道，韩国初创公司bitsensing已与荷兰计算机芯片制造商恩智浦建立合作关系，将销售用于汽车的雷达系统。bitsensing CEO Jae-Eun Lee在一封电子邮件中表示，该协议将重点结合恩智浦的雷达芯片与bitsensing的雷达硬件和软件，但未透露财务条款。