海外芯片股一周动态:格芯、NXP等企业陆续发布季报,恩智浦等厂商有意减少出货
编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 上周,美股进入季报密集发布期,格芯、NXP等半导体企业陆续发布Q3季度报告。商务部部长会见美光CEO;英特尔以色列晶圆厂保持正常交货,捷普收购英特尔硅光子模块业,消息称英特尔搁置越南投资计划;德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂;NAND Flash报价上涨,明年将现缺货潮;汽车芯片库存较高,恩智浦等厂商有意减少出货。
财报与业绩
1.格芯第三季度收入18.52亿美元,毛利率28.6%——格芯第三季度收入为18.52亿美元;毛利率28.6%,营业利润率为14.1%,净利润2.49亿美元,经调整EBITDA6.67亿美元,现金、现金等价物和有价证券34亿美元。
2.NXP上季度营收34.3亿美元,同比下降0.3%——Nxp第三季度营收34.3亿美元,同比下降0.3%;GAAP毛利率为57.2%,GAAP营业利润率为28.9%,GAAP稀释后每股净收益为3.01美元;运营现金流为9.88亿美元,净资本支出投资为2亿美元。
3.Arteris上季度营收1330万美元,净亏损820万美元——Arteris第三季度营收1330万美元,同比增长5%;营业亏损850万美元,占收入的63.7%,净亏损820万美元,合每股0.23美元。
4.Ichor上季度营收1.968亿美元,毛利润率为12.2%——Ichor第三季度的营收为1.968亿美元,处于8月通报的指导范围的上限,净亏损为1040万美元,每股基本及稀释后净亏损0.36美元,毛利润率为12.2%。
5.Veeco上季度营业收入1.774亿美元,净收益2460万美元——Veeco上季度营业收入为1.774亿美元,GAAP净收益为2460万美元,即每股摊薄收益0.42美元,非美国通用会计准则下的净收入为3100万美元,即每股摊薄收益0.53美元。
6.Cohu上季度净销售额为1.508亿美元,毛利率47.0%——Cohu第三季度净销售额为1.508亿美元,GAAP毛利率47.0%,利润为390万美元,每股0.08美元。2023年前9个月的净销售额为4.991亿美元,利润为3020万美元,合每股0.63美元。
7.Axcelis上季度收入2.923亿美元,净利润6590万美元——Axcelis第三季度收入为2.923亿美元,本季度营业利润为7170万美元,该季度的净利润为6590万美元,即每股摊薄收益1.99美元,本季度毛利率为44.4%,而第二季度为43.7%。
8.Skyworks上季度营收12.19亿美元,预计下季度营收11.75至12.25亿美元——Skyworks第四财季营收为12.19亿美元,营业利润为2.54亿美元,每股摊薄收益为1.52美元。
9.Cirrus Logic上季度收入4.811亿美元,毛利率51.3%——Cirrus Logic第二季度收入4.811亿美元,毛利率为51.3%;GAAP运营费用为1.408亿美元,非GAAP运营费用为1.144亿美元;GAAP每股收益为1.34美元,非GAAP每股收益为1.80美元。
10.Power Integrations上季度营业收入1.255亿美元,环比增长2%——Power Integrations第三季度的营业收入为1.255亿美元,环比增长2%,同比下降22%;净利润为1980万美元,即每股摊薄收益0.34美元。
11.AOS上季度营收1.806亿美元,环比增长11.8%,同比下降13.4%——Alpha and Omega Semiconductor上季度营收为1.806亿美元,环比增长11.8%,同比下降13.4%;毛利率为28.2%,运营费用为4150万美元,营业利润为940万美元,每股摊薄收益为0.19美元。
12.英特格上季度销售额8.882亿美元,同比下降11%——英特格第三季度销售额为8.882亿美元,比去年同期下降11%。第三季度GAAP净收益为3320万美元,即每股摊薄收益0.22美元。
13.鸿海10月营收同比下滑4.56% 发展面临不确定性——鸿海公布10月财报,营收为7412亿元新台币,环比增长12.20%,较去年同期下滑4.56%,为历年同期次高。今年累计前10月营收为50494亿元,同比下滑7.21 %,为历年同期次高。
14.联电10月营收191.9亿元新台币 同比下滑21.17%——联电公布今年10月营收为191.9亿元新台币,月增0.73%、年减21.17%,创历年同期次高;累计前10个月营收为1,867.66亿元新台币、年减20.6%,也是历年同期次高。
15.光刻胶制造商JSR营业利润预测下调62%——JSR将本财年营业利润预测下调62%,理由是半导体需求复苏疲软以及生物技术市场放缓。作为推动行业重组计划的一部分,JSR已同意由政府支持的基金收购,目前预计截至2024年3月的财年利润为160亿日元(1.07亿美元),比去年同期下降84%。
16.世界先进:预计Q4晶圆出货季减8-10% 毛利率降至22-24%——世界先进预期第四季度供应链谨慎控管库存,预计晶圆出货季减8-10%,产品平均销售单价(ASP)下降0-2%以及毛利率将降至22-24%。在产能扩充方面,世界先进持续谨慎评估产能扩充,维持2023年产能年增6-7%的计划,并预期第四季度产能约与第三季度持平。
投资与并购
1.捷普收购英特尔硅光子模块业务——捷普(Jabil)近日宣布,将接管英特尔目前基于硅光子的可插拔光收发器产品线的制造和销售,以及未来几代此类模块的开发。
2.消息称英特尔搁置越南投资计划——据知情人士透露,英特尔搁置了在越南的投资计划,该计划原本可能使英特尔在越南的业务增长近一倍。
3.英特尔争夺美国防芯片安全设施项目,有望获数十亿美元补贴——英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元资助的主要候选者,这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。知情人士透露,这些设施将被明确指定为“安全隔离区”。这样做的目的是减少美国军方对从东亚,尤其是对中国台湾地区进口芯片的依赖。
4.德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂——德国监管机构在一份声明中表示,德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。
市场与舆情
1.商务部部长会见美光CEO:欢迎继续扎根中国市场——根据商务部官方消息,11月1日,商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉一行。王文涛表示,中国坚定不移推进高水平对外开放,不断优化外商投资环境,为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场,在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展。
2.英特尔CEO回应巴以冲突影响:以色列晶圆厂保持正常交货——英特尔CEO基辛格表示,以色列当地所有晶圆厂保持正常进度交付产品,希望中东地区能够早日恢复和平。
3.ASML中国总裁:中国已有近1400台ASML光刻机——ASML全球副总裁、中国区总裁沈波在访谈中表示,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。
4.三星西安厂计划将NAND工艺升级为236层 明年初更换设备——业内人士透露,三星电子正计划改造其位于中国西安的NAND闪存工厂,将目前正在生产的128层(V6)NAND闪存生产线升级至236层(V8)。三星决定明年初开始更换设备,并通知了相关行业,目标是到2025年过渡完成。
5.群联:NAND Flash报价上涨 明年将现缺货潮——中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成表示,随着主要存储芯片厂相继减产,加上部分终端市场回温,推升NAND Flash市况开始走强、报价上涨,近期客户拉货更趋积极,但市场供给持续因大厂减产受限缩,预期明年将出现缺货潮。
6.汽车芯片库存较高,恩智浦等厂商有意减少出货——恩智浦CEO Kurt Sievers在近期的财报电话会议上表示,公司正“有意减少汽车行业产品的出货”,以降低库存膨胀的风险。恩智浦正与客户合作,帮助他们减少库存,而不是盲目执行“长期供应协议”。他还表示,预计汽车行业将在2024下半年完成库存消化。此外,TI、英飞凌、STM、安森美等公司的股价,也告别了以往的显著增长态势,趋于平稳或小幅下滑。