消息称三星明年1月起将向英伟达供应HBM3

集微网消息，据业内人士11月13日透露，三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3，HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。

此前，英伟达HBM3由SK海力士独家供应。三星电子则向美国AMD供应HBM3，但据说供应有限。

英伟达是一家在人工智能（AI）GPU市场占据90%以上市场份额的公司，三星电子明年对HBM供应量将大幅增加。如果三星电子从明年初开始扩大对GPU公司的HBM供应，预计负责半导体的设备解决方案（DS）部门的业绩将迅速提高。

作为后来者，三星正在追赶SK海力士。有人预测，明年下半年三星电子的HBM市场份额可能会超过50%。

Meritz证券研究员Kim Seon-woo分析称，三星电子明年第二季度DRAM业务销售额将超过10万亿韩元，第三季度销售额将超过13万亿韩元。由于HBM供应增加的影响，营业利润预计也将显著改善。Kim预测，三星电子DS部门明年下半年将获得接近15万亿韩元的营业利润。

（校对/孙乐）