消息称三星明年1月起将向英伟达供应HBM3
集微网消息,据业内人士11月13日透露,三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3,HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元(GPU)上。
此前,英伟达HBM3由SK海力士独家供应。三星电子则向美国AMD供应HBM3,但据说供应有限。
英伟达是一家在人工智能(AI)GPU市场占据90%以上市场份额的公司,三星电子明年对HBM供应量将大幅增加。如果三星电子从明年初开始扩大对GPU公司的HBM供应,预计负责半导体的设备解决方案(DS)部门的业绩将迅速提高。
作为后来者,三星正在追赶SK海力士。有人预测,明年下半年三星电子的HBM市场份额可能会超过50%。
Meritz证券研究员Kim Seon-woo分析称,三星电子明年第二季度DRAM业务销售额将超过10万亿韩元,第三季度销售额将超过13万亿韩元。由于HBM供应增加的影响,营业利润预计也将显著改善。Kim预测,三星电子DS部门明年下半年将获得接近15万亿韩元的营业利润。
(校对/孙乐)