深化合作：国芯科技走进上汽集团

6月14日，“走进上汽集团”对接交流日在上汽集团研发总院举行，国芯科技如约而至。在国芯科技的展台上，总经理肖佐楠专门向上汽集团、上海汽车芯片产业联盟、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟的领导、产业专家介绍了国芯科技汽车电子芯片的全面布局和主要量产应用情况，各位领导和产业专家非常关注国芯科技在汽车电子芯片领域的发展情况，并对国芯科技的快速发展表示祝贺，特别肯定了国芯科技“安全气囊CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片”的技术创新所取得的重大进展，目前该方案已在多家主机厂开始量产落地。

本次“走进上汽集团”对接交流日，国芯科技收获满满。国芯科技展台前吸引了一批又一批来自上汽集团研发总院和零部件采购部门的人员驻足，双方积极探讨芯片技术、供应链产能、质量以及产品应用量等共同关注的问题。国芯科技还与共同参展的各家芯片企业进行了深入的切磋交流，在交流日平台上共同探讨各自的汽车电子芯片产品布局、关键技术，并分享产品推广中的苦与乐。

在技术交流会演讲中，公司总经理肖佐楠特别提出了“芯片公司之间要多合作，发挥各方优势，共同为客户创造价值”的理念，这亦是国芯科技正在积极践行的理念。公司与国内一家混合信号芯片厂家共同打造了乘用车ECU方案并已在多家主机厂获得试点应用；公司正与国内一家座舱芯片SoC厂家共同打造“SoC+高阶音频DSP芯片（公司主动降噪与高阶音效DSP CCD5001）”的车载座舱娱乐系统，致力于为国内消费者提供更好的座舱视听体验。

活动现场，国芯科技展示多个芯片产品以及与合作伙伴共同打造的应用方案平台：智驾和跨域控制MCU芯片、多核MCU芯片在动力域的应用、底盘域的一站式解决方案、信息安全芯片及NFC产品、DSP产品在主动降噪和高阶音效方面的应用、BMS全国产化主控MCU及典型案例等。

展望未来，公司将与上汽集团进行深入合作，持续深化芯片技术创新与主机系统技术的深度融合，同时加强与不同技术背景芯片厂家的广泛合作，共同推动汽车芯片产业的技术创新和产品升级，为汽车电子芯片国产化不断贡献力量。