深南电路“芯片的封装方法以及芯片封装体”专利公布

集微网消息，天眼查显示，深南电路股份有限公司“芯片的封装方法以及芯片封装体”专利公布，申请公布日为10月24日，申请公布号为CN116936368A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分别安装至各安装槽内；从基板形成有第一金属层的一侧对基板进行塑封；对第二金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的另一侧；从基板形成有第二金属层的一侧对基板再次进行塑封；基于介质层的裸露位置对基板进行切割，以得到多个芯片封装体。

据悉，通过上述方法，能够使得各芯片封装体的切割边缘不露金属，提高芯片封装体的稳定性和可靠性。（校对/刘沁宇）