深南电路：近期PCB工厂稼动率维持高位，加快封装基板新客户导入

近日，深南电路接受机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平。今年上半年，电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补，需求略有修复，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长；同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加汽车电动化/智能化趋势延续，以及服务器总体需求回温等因素，推动公司产品结构优化，助益利润同比提升。

具体来看，深南电路PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。

数据中心是深南电路PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

汽车电子也是深南电路PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

值得关注的是，深南电路封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续去年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。