版主信息与通信 2024-05-07

深圳市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录发，含集成电路装备

集微网消息，5月6日，深圳市工业和信息化局发布深圳市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版），旨在贯彻落实《关于推动制造业高质量发展坚定不移打造制造强市的若干措施》和《深圳市工业和信息化专项资金“三首”工程扶持计划操作规程》，加速提升深圳高端装备供给能力，加大创新产品推广力度。

其中，集成电路制造装备领域包括面板级先进封装溅射设备、超低空洞率半导体真空封装炉、半导体封装载板（FC BGA）ABF膜粗化及化铜设备、DRAM FT一站式测试机；半导体制造装备领域包括微纳材料烧结机、大尺寸边缘抛光设备、X射线量测设备、全自动半导体晶圆减薄设备、垂直快速蚀刻线、干膜显影设备、高精度自动固晶机；显示器件制造装备领域包括Micro LED晶圆级光致发光检测设备、Micro LED精密绑定设备、显示屏油墨涂布设备。