深科技：公司暂无HBM相关技术储备

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司2022年报显示，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、|LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。请问这里的8层堆叠技术是否属于HBM技术?

深科技(000021.SZ)11月20日在投资者互动平台表示，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

截至发稿，深科技市值为283.87亿元，股价为18.19元/股，较前一日收盘价上涨1.73%。