“湾区有我,芯向未来”——纽创信安亮相ICCAD 2023

11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。深圳市纽创信安科技开发有限公司受邀参加此次活动,与业界同仁共襄盛举,共同探讨集成电路产业的创新与挑战。

纽创信安自成立以来,一直致力于为集成电路产业提供高品质的设计和服务,并在集成电路IP设计领域取得了卓越成就。公司拥有一支高素质的研发团队,为客户提供一站式的芯片安全设计解决方案。为了应对集成电路产业的快速发展,纽创信安制定了清晰的发展战略:继续深耕集成电路设计领域,加大研发投入,提升自主创新能力,为客户提供更优质的产品与服务。同时,积极拓展国内外市场,与全球领先企业建立紧密合作关系,共同推动集成电路产业的繁荣发展。

在ICCAD 2023论坛上,“IP与IC设计服务”等议题成为焦点,与纽创信安的业务发展密切相关。纽创信安芯片安全事业部总经理兼纽创信安(上海)技术开发有限公司总经理马博在该论坛发表了主题为“含密芯片-信息安全系统的基石”的演讲。

在演讲中,马博回顾了汽车信息安全保护措施的发展历程。在早期,汽车作为一个相对封闭的系统,对信息安全的需求较少,防护能力也相对较弱。因此,为了满足初步的信息安全防护需求,SHE(安全硬件扩展)应运而生。然而,随着汽车对信息安全的要求不断提升,现代的防护措施已经转向采用更为先进且遵循EVITA组织规范的HSM,以应对更多复杂场景的安全挑战。

同时,马博也展示了纽创信安在汽车信息安全领域的丰硕成果。他详细分享了纽创信安自主研发的汽车信息安全产品及解决方案,包括兼顾汽车信息安全和功能安全设计需求的创新解决方案-eHSM IP,以及芯片安全渗透测试设备。这两款产品相辅相成,形成了一套全面的攻防体系,为汽车的信息安全提供了坚实保障。公司不仅在技术研发上不断创新,还注重与产业链上下游企业的紧密合作,共同推动IP技术的快速发展。

此外,“车规级芯片”、“IC 设计与创新应用”等前沿热点技术话题也成为本届ICCAD论坛的焦点。纽创信安在这些领域有着深入的布局和探索。公司紧跟汽车智能化、IC 设计与创新应用开放架构等趋势,积极投入研发资源,致力于为客户提供高性能、高可靠性的芯片安全解决方案。

(纽创信安展位)


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