瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目启动满成功

9月19日，上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市举行。浙江瀚薪芯昊项目的正式启动，标志着瀚薪科技实现了从产品设计、晶圆生产、器件/模块封装的全产业链布局，是其在产业链协同道路上迈出的重要一步。

（来源：上海瀚薪科技有限公司）

上海瀚薪科技有限公司于2019年10月12日在上海注册成立，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的企业。瀚薪官网显示，公司在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，技术处于国际领先水平。目前是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪已经取得国内、外专利共计42项（其中美国发明专利15项，中国大陆13项，中国台湾专利14项），核心团队拥有超200项发明专利。