灵明光子完成C2轮融资，用于高端 3D 摄像头芯片迭代及量产

据光源资本消息，浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的 C2 轮投资。本轮融资资金将持续用于灵明光子高端 3D 摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。

据介绍，2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货，达成了远超往年业务规模的收入提速。在灵明光子高速发展的这一背景下，结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机，金投鼎新完成此次投资。

灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，是国家级专精特新“小巨人”企业。

据悉，2021年灵明光子就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像。

灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

此外，光源资本消息指出，灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市。（校对/刘志洋）