灵明光子：激光雷达芯片登上国际舞台，量产SiPM产品300万颗以上

2024年，开场即盛会，一年一度的“科技春晚”北美CES电子展于1月9-12日在拉斯维加斯举行。灵明光子的激光雷达（LiDAR）接收芯片产品迈上国际舞台，在展会中多家合作伙伴进行了实机演示，公司芯片与模组性能已经大幅超越海外半导体巨头。

回顾2023年，公司已大规模量产SiPM产品300万颗以上，供应给主流的激光雷达客户。灵明光子SiPM产品力一骑绝尘，作为全球唯一通过AEC-Q102 Grade 1认证的量产SiPM产品，公司在展会上收到大量关于SiPM和纯固态SPAD产品的咨询。一众海外激光雷达厂商，已经搭载灵明光子的线阵和面阵芯片进行快速开发迭代，灵明光子芯片产品迅速进入海外整机市场。

本讯聚焦CES 2024的会展情况，主要包括三个内容：灵明光子ADS6311芯片的最新展示效果，部分合作伙伴展出的相关产品，业内朋友的到访交流。

灵明光子ADS6311Hawk demo 3.0以及现场展示

ADAPS灵光辉耀 技惊四座

搭载灵明光子ADS6311芯片的Hawk demo3.0模组，与名片盒的尺寸对比

使用纯固态激光雷达芯片，灵明光子ADS6311第三代demo模组机身长宽高约为11cmx 6cmx 5cm，包含镜头在内约为11cmx 6cmx 7cm，产品略大于一个名片盒（或扑克盒），未来能进一步集成优化缩小尺寸，达到一包纸巾的大小尺寸。

高度集成和芯片化的纯固态激光雷达产品，使激光雷达整机成本大幅降低两到三倍，适合埋布在车周身，作为环视自动驾驶和补盲避障所需的激光雷达，也适用于机器人和安防消防工控领域。

ADS6311在广角130x96度FOV下的工作效果

ADS6311广角镜头模组的视场角非常大，达到了130x96度，使得路侧的障碍、非机动车、汽车以及背景区域大画幅的距离信息都得以呈现。产品可以满足智能汽车角向和侧向的补盲避障应用需求，让乘用车使用360度环视的3D模型效果来构建L4级别自动驾驶成为可能。

通过预埋进车周身一圈，让商用车使用环视机械激光雷达才具有的360度环视L4级别自动能力逐渐迁移至乘用车上，实现在智能汽车上360度环视的纯固态激光雷达的大规模使用。

ADS6311在长焦26x20 FOV下的工作效果

ADS6311作为纯固态激光雷达的接收端芯片，在设计之初就兼备远视与补盲避障两项能力。长焦镜头下，远距离可以探测到150米以上，近距离50米和70米的汽车和行人障碍物清晰可见，路侧的路灯、监控、路牌均清晰可见。

ADAPS珠玑不御 纵横捭阖

灵明光子公司的新产品，效果可圈可点，尤其是ADS6311与海外半导体巨头产品的横向对比，突显了灵明光子公司雄厚的技术积累。

Lumotive作为创新型的发射端技术公司，在其展台上演示了灵明光子ADS6311搭配液晶超表面发射端的整机效果。液晶超表面技术是最前沿的光束控制技术，可以实现全固态的激光扫描方案。

灵明光子ADS6311芯片搭配Lumotive液晶超表面发射端的整机展示

Lumotive基于创新型的发射端技术，使用灵明光子和Sony的芯片进行了同步开发。在Lumotive同一平台下，灵明光子公司的产品与Sony产品进行了横向对比展示，灵明光子在宽广角和超宽广角的两个方面性能大幅超越索尼。

此处，Lumotive仅开发了灵明光子的大FOV近距离补盲避障应用，与Sony产品相比，ADS6311同样具备远视能力。在系统级设计上，可以通过调整ADS6311搭配的光学镜头，使用同一颗芯片实现大于150m的测距能力，索尼产品的实际远距离测距能力与搭载的发光端器件功率和发光方式相关。

灵明光子ADS6311与Sony459的横向对比

灵明光子低功耗高性能版本的ADS6401在CES大会上由舜宇智能光展出，该芯片是Spot散点发射接收方案。灵明光子是Sony之外，唯一能够交付“Apple公司手机所使用的Spot散点芯片方案”的芯片公司。

舜宇智能光展示搭载灵明光子ADS6401芯片的dToF模组

广角120 FOV（左），主摄60x45 FOV（右）

灵明光子和Sony是业内唯二顶尖的BSI 3D堆叠SPAD面阵芯片技术公司，在芯片设计能力这一项上就足以问鼎全球。

ADS6311和ADS6401这两款产品，均使用该类最前沿的BSI 3D 堆叠芯片设计与工艺进行开发。

BSI 3D堆叠是芯片的生产工艺，通过BSI背照式工艺感光层（感光像素构成是SPAD面阵的形式）和3D堆叠数字逻辑层的结合，形成固态的3D成像光电芯片。其中，固态即“类似摄像头，没有移动部件，可规模化生产”的方案，在上述芯片工艺的基础上，增加镜头和外围电路结构，就可以实现纯固态激光雷达。

舜宇智能光展示广角散点dToF模组的点云效果

灵明光子团队在CES展会上，与具有技术合作价值的头部厂商和长期交流的厂商，进行了充分的技术进展同步与未来规划。希望在下一届盛会上，灵明光子可以将更多合作成果展示出来，与合作方们在行业与技术进步的浪潮上携手共进。

ADAPS宾朋毕至 历久弥坚

灵明光子团队接洽了众多远道而来的行业客户和投资人，并通过多机实机搭载，向现场观众展示了公司芯片与模组的最新效果。

主要展示内容为业内受到关注最高的纯固态激光雷达接收端芯片ADS6311，其长距离和广角的性能效果都非常优异，是全行业内唯一一颗能够实现各类方案兼顾的全能型芯片。全面的光机系统兼容能力、超高的像素数与分辨率、极高的帧率等综合性能，决定了灵明光子在此类产品上实现的效果，冠绝全球。

灵明光子 ADS6311 Hawk demo3.0现场展示的点云图，远距离长焦模组（左），广角模组（右）

灵明光子产品状态和进展得到了各位宾朋的一致好评，大家都为3D传感行业的蓬勃发展而感到振奋。灵明光子也将继续快刀厉马，扬鞭奋蹄，在即将到来的龙年稳扎稳打来巩固行业头名的地位，以迎接2025年高端光电芯片应用的大爆发。