版主信息与通信 2024-04-19

灿芯股份上市后首份一季报：技术创新推动成长，铸就集成电路产业强大后盾

4月19日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（证券简称：灿芯股份，股票代码：688691）披露上市后首份一季报，一季度实现营业总收入3.4亿元，归母净利润5569.38万元，扣非净利润5135.10万元。研发投入合计3042.38万元，同比增长47.23％，占营业收入的比例为8.93％，同比增加3.04个百分点。

作为全球领先的设计服务企业，灿芯股份已研发形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，致力于为客户提供一站式芯片定制服务。而伴随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，芯片定制需求不断增加，将带动灿芯股份快速成长，为我国集成电路设计产业发展提供坚强后盾。

产业升级驱动芯片设计服务地位凸显

近年来，随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧，芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。

同时，随着芯片产业升级，产业链分工日益精细，集成电路设计产业的参与者逐渐细分为芯片设计公司，以及其上游的芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。其中，芯片设计服务公司在开展一站式芯片定制业务时亦需要运用覆盖芯片设计流程的完整设计技术以完成芯片设计业务并进入产品量产阶段，主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户，并满足其芯片定制需求。

对于芯片设计公司而言，主流芯片设计服务公司具有半导体IP设计开发与定制能力，能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体IP选型的完整方案；对于系统厂商而言，拥有完整芯片设计能力的芯片设计服务公司能够依据其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速实现产品开发与迭代。

从市场需求来看，在产业资金和政策的支持以及人才回流的背景下，国内的芯片设计公司数量快速增加，使得市场对设计服务的需求不断提升。同时，随着市场竞争的加剧，越来越多的系统厂商、互联网公司、云服务提供商加入了定制芯片的行业，以应对产业升级、竞争加剧及核心技术国产化的挑战，这种趋势为集成电路设计服务产业的发展扩展了市场空间。

在当前半导体相关产业国产化需求大量涌现的大背景下，拥有针对境内主流晶圆代工厂不同工艺节点丰富设计服务经验的本土设计服务公司，将在产业发展进程中脱颖而出并成为芯片自主化的坚强后盾，并对我国集成电路设计产业发展具有重要商业价值与战略意义。

技术为核心，致力成为集成电路设计产业发展的后盾

多年来，灿芯股份积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

目前，灿芯股份的芯片设计能力受到客户的广泛认可，公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

同时，公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来，公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求，为客户挑选与其应用场景和特定需求更为契合的工艺及IP组合并为客户提供一站式芯片定制服务。

产品线布局初显成效，则离不开公司的持续不断研发投入。

作为集成电路行业企业，灿芯股份高度重视技术的迭代和更新。截至2023年6月30日，公司研发人员共有96人，占全部员工人数的比重达35.29%。2020年至2023年，公司保持较高的研发投入，各期金额分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元、10822.87万元，投入金额持续上升。

正是由于在技术研发上不遗余力地投入，灿芯股份才形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，并收获了大量知识产权成果。截至2023年6月30日，灿芯股份拥有发明专利48项，其中42项被应用于公司主营业务中。

整体而言，灿芯股份凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，能够帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。

行业地位稳固未来成长可期

近年来，伴随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。

根据上海市集成电路行业协会研究显示，2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。

数据来源：上海市集成电路行业协会

而在下游市场需求持续涌现以及产业政策的推动下，中国大陆集成电路设计服务产业也迅速发展。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。