炽芯微电子获Pre-A轮融资，明年Q1推出适合SiC的新型塑封功率模块

集微网消息，近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电子”）宣布完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。

炽芯微电子成立于2023年，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。该公司在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。

中关村协同基金消息显示，目前，炽芯微电子已经完成产品概念模型的小样，该公司预计将在明年一季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。（校对/赵碧莹）