爱集微顾问王汇联：半导体企业“内卷”仍将继续 “并购潮”实现难度大

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在29日上午的主论坛上，以《政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发》为主题的圆桌讨论精彩上演，业内大咖共探在政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。该场讨论由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭，吉利资本CEO曹项，华登国际管理合伙人张聿及爱集微顾问王汇联展开热烈的讨论。

爱集微顾问王汇联指出，并购是行业和产业发展中的正常现象，但中国半导体目前所处的“内忧外患”阶段比较特殊。

从国家层面来看，2024年国家推进并购纲要及“大基金”之后，资本市场活跃，资金容量大。但从一级市场和二级市场角度来看，大部分企业面临市场需求疲软的状态，且大量处于高速发展期的企业面临诸多外部融资问题。“因此形成‘国进民退’的局面，这让企业后续发展压力较大。”王汇联说。

他还从企业出海的角度谈到对企业并购的看法。王汇联表示，从全球产业发展来看，部分领域的企业是伴随着并购的发展而成长。从当前半导体并购来看，投资人、投资机构、企业都面临着很大压力。“但我认为并购整合不是单靠政策就能推动的，政策只是为这个过程营造适合的环境。并购整合一定是基于市场和企业自身发展需要来进行。”为此，王汇联呼吁，鉴于半导体业的特殊性，证监会或监管部门应对半导体放开管理，助力企业发展。

爱集微顾问王汇联

此外，王汇联还认为，目前国内半导体企业还没有“内卷”结束，未来仍会继续“卷”下去。因此对于企业来说，出海确实是一条好的出路。他举例称，2017年到2019年团队经手的5个国际并购案中，就有3个完成了全程收购。“‘国进民退’对产业发展是一把双刃剑。从某种程度来说，如果国资均占主导地位，将对企业发展非常不利。”王汇联表示。

在讨论最后，王汇联指出，大家认为国内行业发展中的并购潮即将来临，但实际上实现难度较大。“在企业内部因素及国内外环境影响下，企业存在并购的机遇，大量国资背景的资本可能将出手做一些并购，但这类并购门槛实际较高。当然，这与企业所处行业领域、产品、市场定位有关。”王汇联表示。

（校对/孙乐）