珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目设备移入

集微网消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称：天成先进）品牌发布会暨设备移入仪式在广东珠海成功举行。

（来源：格力集团）

天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，注册资本9.5亿元，致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

据悉，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目是珠海市重点推进的立柱项目，于2023年3月30日在珠海高新区举行开工仪式，仪式上西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸TSV立体集成项目产业园区租赁协议》。当时消息显示，该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。

格力集团消息显示，该项目用时210天实现项目主体封顶，顺利实现设备进场，为项目在今年内全面投产奠定了坚实基础。2022年8月，格力集团以自主管理的格金六号基金为出资主体，投资参与组建天成先进并成为公司股东，“以投促引”推动其在珠海高新区落地12英寸晶圆级TSV立体集成项目，并联合高新建投打造定制化厂房。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力。