瑞银证券等多家机构调研芯联集成

近期,芯联集成迎来了瑞银证券等多家机构的专题调研,公司总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦等给予了热情接待。

在交流会上,大家就功率半导体行业趋势、AI带来的产业机遇、公司模拟IC产品布局等议题进行了深入的讨论。调研机构还参观了公司12英寸产线,详细了解到公司深厚的技术积累,多样化的工艺平台技术以及规模化的生产能力。

会议期间,总经理赵奇详细介绍了公司今年上半年的经营业绩。受益于新能源汽车市场的增长、消费市场需求复苏,以及公司新建产线收入的快速增长,公司上半年营收同比增长14.27%,并实现归属于母公司所有者的净利润同比减亏57.53%。

基于公司持续的高强度研发投入,公司抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量,同时巩固了在碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。当前,公司布局的三条核心增长曲线正加速发展。

以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线的第一增长曲线延续增长势头;

SiC MOSFET芯片及模组产线的第二增长曲线正大步迈进;

以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线已蓄势待发。

各增长曲线的循环协同和相互促进,叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入,为公司下半年的高速增长已打下坚实基础。

参与调研的机构高度赞赏了公司在新能源汽车、消费电子、模拟IC等领域取得的快速发展和产品布局,并对芯联集成未来发展前景表示看好,一方面是因为公司在半导体领域的产品创新和技术领先性,另一方面,伴随公司产品技术在新能源汽车、AI、工控等多场景推广应用,公司的规模效应和技术优势必将在产品端进一步放大。

最后,总经理赵奇表示,芯联集成希望与机构投资者加强沟通,多渠道搭建半导体产业交流平台,共同促进我国芯片产业圈创新发展。


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