甬矽电子“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”专利获授权

天眼查显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”专利公布，授权公告号为CN111769812B，授权公告日为2024年5月28日，申请日为2020年5月26日。

本发明提供一种声表面波滤波芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。声表面波滤波芯片封装结构，包括：基板，基板的一侧板面上形成有焊接孔，焊接孔的底部与基板内的线路电连接，焊接孔内填充有导电胶，声表面波滤波芯片的凸块焊点伸入于焊接孔内与导电胶连接，声表面波滤波芯片的工作区朝向基板，声表面波滤波芯片环绕工作区与基板密封连接，工作区与基板间形成空腔。本发明的目的在于提供一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，能够增强声表面波滤波芯片的凸块焊点与基板之间的连接强度，从而降低封装结构受外力影响产生不良的几率。