甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术，驱动智驾未来

随着人们出行方式的不断创新，汽车电子市场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再作为纯机械的交通工具，而是朝着智能化的方向发展，并通过集成先进驾驶辅助系统(ADAS)成为与外界连接的信息中心。

ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。智能汽车技术不断进步，不仅要求CIS在稳定性和寿命上通过车规级标准，也要保证CIS的高感光能力、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和稳定性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增加。在市场需求增长的推动下，图像传感芯片封装也将具有更加广阔的前景。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装产品已量产

目前甬矽电子已通过WB-BGA的封装方式，实现CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS产品具有体积小、重量轻、高分辨率、高可靠性等优点，能够在恶劣的环境条件下工作，如高温、低温、振动、电磁干扰等，使用小空腔玻璃透光方案能极大提升产品高温可靠性，确保性能不变的情况下，保障工作稳定性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装产品已于2023年第三季度进入批量生产，单月产量达到百K级，品质稳定，封装良率高达99%以上。封装产品符合车规级制程管控及可靠性要求，能有效应用于车载摄像头图像传感器，助力L3级（驾驶人员可以一定程度上解放双眼，不需要实时关注当前路况）辅助驾驶的前视应用。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装实物顶视图

未来，CIS将继续朝着高像素、高帧率和高成像效果的方向发展。其中涉及的参数指标包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、灵敏度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、效率等。为满足市场和技术演进，甬矽电子也将继续在图像传感器类产品的封装技术上，不断提升晶圆利用率，降低技术研发的成本，以及对高阶大尺寸、更高分辨率图像传感器芯片及模组技术的布局研发，加强对集成ISP芯片等方向的尺寸研究。通过封装工艺、材料及结构的持续优化用于更加复杂场景下，满足图像传感器的高分辨率/高可靠性视觉识别等需求，以取得更大的市场竞争优势。同时，甬矽电子将积极持续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的方向发展，提高产品的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子领域应用产品布局。