电子科大科技园（天府园）五期B区开园，助力打造电子信息产业高地

集微网消息，4月2日，电子科大科技园（天府园）（以下简称：天府园）五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区，企业领域涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业。

据了解，天府园占地464亩，总投资约40亿元。目前已投运150000㎡，随着五期B区 97000㎡的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。在载体建设方面，天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。

目前，天府园已聚集集成电路与芯片、通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高新技术企业。五期B区项目4栋建筑主要承载电子信息产业链上企业研发和轻量级生产需求。

据悉，此次入园企业中，东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。另外，云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合，快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能D O M 影像数据、 D E M 地形数据，实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。

活动当天，天府园还组织参观了园区已入驻企业成都数之联科技股份有限公司和成都善思微科技有限公司。据了解，数之联是一家较早布局“数据+智能”的人工智能基础设施与软硬一体的高端装备提供商，已成功将计算机视觉、知识图谱、深度学习等关键技术落地到诸多应用场景，其ADC自动缺陷检测分类系统已在面板、PCB、封测、PCBA、新能源、汽车制造等行业标杆企业形成了示范应用，尤其是在面板行业细分领域，数之联已是国内最大的 ADC产品与解决方案提供商。善思微是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域。

截止到目前，天府园注册企业196家，已入住企业100余家，在产业类型上，电子信息产业占比92%以上，新经济企业占比高达90%，产业集聚效果显著。预计园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。

同时，天府园已构筑起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为企业高质量发展注入强力动能。目前，园区已经落地1个产业技术研究院、5个校企联合实验室、10个产学研合作项目；46家成果转化企业，其中18家高校成果直接转化、28个高校教师及团队与企业技术合作案例。

下一步，天府园将以此次开园为新起点，布局新赛道、培育新动能、厚植新优势，力争打造成为中国一流的电子信息科技园。