电子科大科技园(天府园):成都芯谷重要高地,集成电路特色渐浓
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。
【候选园区】电子科大科技园(天府园)(以下简称:园区)
【候选奖项】年度集成电路园区综合实力 TOP30
集微网消息,电子科大科技园(天府园)是推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科技创新平台,已先后获得国家级大学科技园、国家双实双业基地、国家级科技企业孵化器、国家小型微型企业创业创新示范基地、国家西南技术转移中心工作站、川渝产学研合作创新示范基地、四川省技术转移示范机构、成都市专业(特色)楼宇、成都市企业人才工作站等品牌及荣誉称号50余项,成为区域创新发展和成果转化示范地。
园区位于四川天府新区双流辖区,占地460亩,规划建筑面积60万平方米,总投资约40亿元,主要布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据等高技术产业,构建集众创空间、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链,吸引以电子科大关联性企业为主的科技创新企业入驻,致力于打造中国一流的电子信息科技园。投运7年来,园区已累计引进培育企业200余家,培育规上企业27家,高新技术企业51家,四川省专精特新企业16家(其中国家专精特新小巨人企业3家);吸纳科技就业人才8000余人。
集成电路特色渐浓,重点企业集聚
成都申威科技、瓴盛科技、成都必易微电子等30余家集成电路企业汇聚于此(统计截至2023年10月),园区初步形成集成电路产业聚集发展态势,成为“成都芯谷产业功能区”的重要组成部分。
申威科技,是申威处理器的唯一产业化合作单位,涉及业务包括申威民用处理器芯片的封装、生产、测试、销售以及技术支持服务;基于申威处理器的基础软件、工具链、中间件等软件的配套开发;申威处理器IP核和相关电路的知识产权授权;小型超级计算机的研发、测试、销售和服务。目前,申威系列国产芯片已多次成功应用于国家重大科技工程项目中,正在为国家信息安全战略和信息产业升级发展做出积极的贡献。申威科技成立至今,先后被认定为成都市集成电路设计企业、国家高新技术企业、四川省蹬羚企业。
瓴盛科技,由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资,致力于成为世界级的芯片设计企业,主要提供智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务,在北京、上海、深圳、成都、贵州、香港均设有分支机构。2019年1月,瓴盛科技SoC芯片项目被列入全国第二批重大外资项目(全国7个入选项目之一,四川省唯一入选项目);2020年8月,公司首款物联网芯片成功流片。
善思微,是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的高科技企业,主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等X射线探测器,以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等。核心成员具有丰富的芯片及探测器产品研发经验,曾参与全球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发,同时通过自主攻关历时不到两年成功研发了第一款国产CMOS平板探测器。成立4年来,已获得国家高新技术企业、四川省专精特新企业、成都市“新经济双百示范企业”等称号。
蓉矽半导体,成立于2019年,是四川省第一家致力于第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发的高新技术企业,同时也是电子科技大学国家重点实验室典型成果转化项目(企业)。拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队,整合中国台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台,结合中国大陆封测和应用解决方案,建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链,独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。2023年,被先后认定为国家高新技术企业、四川省专精特新企业。
此外,园区位于四川双流经济开发区内(正在创建国家级经开区),与成都比亚迪半导体、成都海威华芯、成都雷电微力等企业相邻,区域产业基础雄厚。同时,电子科技大学成都研究院、信息工程大学成都研究院、核动力研究院等科研院所毗邻园区,与园区一起成为带动区域创新发展的引擎。
政策持续加持,人才优势明显
产业发展蹄疾步稳离不开政策的有力托举。近年来,为加快培育集成电路产业生态圈、创新生态链,推动集成电路产业转型升级,提升电子信息产业核心竞争力,实现高质量发展,成都市先后出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》、《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》、《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》等政策文件。
园区企业可充分享受集成电路人才、集成电路设计、集成电路制造、集成电路产业生态环境等全方位的政策支持。
园区依托电子科技大学和域内毗邻的成都信息工程大学、四川大学、西南民族大学,以及成都理工大学、西南交通大学、四川师范大学等在蓉高校,通过“校园招聘”、“暑期学校”、“校企直通车”、“生产实习”等品牌活动方式为园区企业源源不断输送人才。截止到2023年10月,园区已吸纳科技创新创业及就业人才8000余人,其中成都市市级以上高层次人才27人,产业教授63人,硕士以上学历人才1500余人,本科以上人才占比超过70%。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度集成电路园区综合实力 TOP30】
旨在表彰2023年度在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到关键作用的集成电路产业园区。榜单将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合的测算及排名。
【报名条件】
1、集成电路产业需为园区重点发展的产业之一,园区或园区所在市级层面已出台支持集成电路产业发展的专项政策;
2、园区2023年度集成电路总产值须达到30亿元以上,且园区内已聚集10家以上集成电路产业链企业.
【评选标准】
1、2023年度园区集成电路总产值(30%)
2、园区集成电路产业链企业数量(20%)
3、园区产业政策支持力度(30%)
4、园区位置和人才优势(20%)