电子科技大学主办2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

11月29日，由中国半导体行业协会、四川省人社厅指导，电子科技大学主办的2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动在成都举行。西北工业大学党委书记、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任李言荣院士，电子科技大学党委书记曹萍，四川省人社厅二级巡视员王成富，成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌出席开幕式并致辞。副校长赵志钦出席开幕式。

曹萍介绍了电子科技大学在集成电路领域的布局和发展情况，表示集成电路是电子信息产业的重要基础，加快推进集成电路产业发展对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。电子科技大学将以此次活动为契机，进一步发挥在电子信息领域的特色优势，聚焦破解“卡脖子”关键核心技术难题，建好集成电路领域博士后学术交流平台，持续推动产学研深度融合，共同促进集成电路产业创新发展，为国家高水平科技自立自强和四川集成电路产业发展作出更大贡献。

李言荣深入剖析了我国集成电路产业发展历程及现状，对集成电路行业的未来发展进行了展望，指出电子薄膜与集成器件全国重点实验室聚焦教育、科技、人才一体发展，紧密结合国家战略重大需求，瞄准科技前沿，开展了一系列研究，培养了一批学术骨干，有力支撑了集成电路产业发展。他表示，本次论坛特色鲜明，为集成电路领域的专家学者和博士后搭建了一个学习交流平台。希望电子科技大学积极建设国家集成电路产教融合创新平台和先进封装试验线，为实现高水平科技自立自强作出更大贡献。

王成富介绍了四川省博士后工作情况，表示电子科技大学作为电子信息领域高校的排头兵，在高层次人才队伍建设上取得了突破性成效，在信息技术创新方面发挥了重要作用。希望广大博士后青年才俊继续发扬科学家精神，厚植家国情怀，在集成电路等领域创新上持续发力，为推进中国式现代化建设贡献青年智慧。

蒲斌介绍了成都市集成电路产业发展情况。他表示，电子科技大学作为全国最早开设集成电路相关专业的高校之一，培养了大量集成电路产业人才，是成都集成电路产业发展的核心支撑力量。希望校企双方加强产学研深度融合，联合开展科研攻关，为产业自主可控贡献坚实力量。

开幕式上还举行了电子科技大学集成电路行业校友会和复旦大学校友总会集成电路行业分会战略合作协议签约仪式，电子科大集成电路行业校友会执行会长赵建坤、复旦大学校友总会集成电路行业分会执行秘书长许薇代表双方签约。

电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台主任于奇教授介绍了平台建设情况。与会领导和嘉宾共同启动了平台。

开幕式后举行了主论坛，来自高校和企业的六位专家围绕集成电路特色工艺、先进封装测试和装备材料等领域作了主旨报告。

活动期间还设置了4场分论坛，20余位专家围绕集成电路行业特色工艺、先进封装测试、装备材料等方面作了技术分享，10余名博士后在四川省集成电路博士后学术交流论坛（电子科技大学分会场）上交流了最新研究成果。

省人社厅、成都高新区、四川省电子学会以及相关企业负责人等参加活动。