电子雷管用高可靠性钽电容

概要

当前,用于引爆系统的电容有铝电解电容器、多层陶瓷片式(MLCC)电容器及固体钽电容器。但是,对于现代引爆系统(数码电子雷管)来说,固体钽电容器具有两个主要优点:一、相对于铝电解电容器,固体钽电容器具有小尺寸高容量的特点,能够满足电子雷管小型系统所需的高容量的要求;二、与多层陶瓷片式(MLCC)电容器相比,固体钽电容器在电压、温度和机械应力性能下非常稳定。基于此,Sunlord开发出电子雷管用高可靠性钽电容TM(MnO2)系列,采用多种封装尺寸,容量从2.2μF至100μF,电压从2.5V至50V。

电子雷管

电子雷管又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管,即采用电子控制模块(MCU)对起爆过程进行控制的电雷管。

电子雷管起爆系统基本上由三部分组成:即雷管、编码器和起爆器。其中,电子控制模块是指置于电子雷管内部,具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能,内置雷管身份信息码和起爆密码,能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试,并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。与传统的工业雷管相比,电子雷管具有无法比拟的安全性和管控功能,其安全系数高、管理环节方便、社会危害系数低,可实现火工品的闭合管理,更适应当前爆破行业发展趋势。

据权威数据显示,2021年电子雷管累计产量为1.6亿发,同比增加39.7%。电子雷管产量占比提升至18%。到2022年底,电子雷管将实现工业雷管的全面替代,预计到2024年,国内电子雷管生产许可能力将达到10亿发。

Sunlord电子雷管用高可靠性钽电容

顺络借鉴成熟稳定的先进半导体封装技术,并通过创新设计技术和创新检测技术,发明了以PCB板为引出端载体的新型电极结构钽电容。

高体积利用率

TM系列新结构体积利用率比传统结构高25%,因此,产品可实现小型化、薄型化。

体积利用率对比

例:

高耐压大容量

新结构产品在同等大小空间内,装粉量更高,因此,产品可实现高压大容值。

在相同封装体积内,采用新结构可以增加钽芯长度,提高钽粉装粉量。根据公式CV=比容*粉重,当比容一定时,粉重提升相当于CV值提高,因此C值和(或)V值可以提高,即实现高压大容量。

新结构替代传统结构举例:

低LC

1.传统Frame结构产品二次折弯时存在一定拉力,对产品钽芯介质膜层和阴极膜层具有一定破坏性,进一步加剧了LC的增大。

传统引线框结构塑封前后LC与新结构压合前后LC对比 (以25V, 33μF, C size为例):传统引线框结构塑封前后,LC从2.67μA变化到5.45μA,增大了104%;而新结构钽电容压合前后,LC从2.57μA变化到3.72μA,仅增大45%。

2.新结构产品采用PCB板底部电极,无需折弯。

传统Frame结构折弯前后LC与新结构LC对比(以25V, 33μF, C size为例):传统结构端子折弯前后,LC从2.58μA变化到3.17μA,增大了23%;而新结构钽电容为底部电极,无需折弯,LC无变化。

高防潮性

1. 传统结构Frame金属端子与塑封料的热膨胀系数(CTE)差异大,导致之间有缝隙,水汽容易渗入导致漏电流增大而失效。

2. 新结构采用PCB代替Frame,与塑封料的热膨胀系数接近且结合性好,防潮性更高。

智能化过程监控

1. 新结构产品采用全球首创智能老炼平台,实现老炼全过程自动化、智能化,从根本上解决了虚老炼问题。

2. 100% 全自动检测,有效拦截外观、电性不良品。

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