盛合晶微“三维封装天线及其封装方法”专利获授权

天眼查显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司近日取得一项名为“三维封装天线及其封装方法”的专利，授权公告号为CN109473765B，授权公告日为2024年8月13日，申请日为2018年12月21日。

本发明提供一种三维封装天线及其封装方法，使用两层封装层、两层金属连接柱及两层天线金属层将封装天线结构中的天线传送功能模块及天线接收功能模块通过三维封装的方式进行封装，有效减小了封装天线的体积；另外，三维封装的方式，有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，从而减少封装天线的功耗以及电磁波的衰减；最后，通过在各有源器件之间设置电磁防护柱或电磁防护框，有效降低各封装天线中元件之间的电磁干扰，提高天线效能。