盛美上海推出全新产品带框晶圆清洗设备，升级先进封装产品组合

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今天推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。

带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛美上海携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。

盛美上海董事长王晖博士表示：“盛美上海凭借丰富的行业经验和客户关系，顺利推动了先进封装的持续发展。我们相信，随着半导体行业向先进封装和后道三维集成设计转变，我们的带框晶圆清洗设备也将进一步吸引各客户群体。我们致力于可持续发展，为客户提供可回收溶剂的设备，从而减少浪费并降低生产过程中的总拥有成本。”

关于带框晶圆清洗设备

带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇(IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸两种配置，适用于标准晶圆和带框晶圆。

此外，该设备可无缝处理标准晶圆和带框晶圆，腔体和装载端口的配置可同时处理两种类型的晶圆，保证灵活高效的运行能力。盛美上海自研的处理技术使该设备能够处理厚度小于150微米的薄晶圆，在清洗过程采用了盛美的Smart Megasonix®技术（专利号：ZL200910050834.2），可对整个晶圆进行全面且无损伤清洗。该设备可高效去除光刻胶，尤其是边缘的残留物，确保清洗后的晶圆表面光洁无残留。

技术优势：

专门设计的真空吸盘将晶圆背面损坏的可能性降得更低，为极端清洗条件下的精度设定了新标准；

采用盛美上海已申请专利的固定方法(专利申请号: 202310787637.9)，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性；

具备优秀的防静电性能，在设备前端模块（EFEM）和每个腔体模块中使用离子棒，并辅以 DI-CO2 混合器，在整个工艺过程中可保护晶圆免受静电影响。